地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

据量子位报道，地平线第1500万颗征程芯片已搭载于大众 ID. AURA T6。官方信息显示，HSD V2.1 即将推出，并将首发全场景倒车能力，官方称体验将再进一步。报道未披露该芯片具体型号、算力参数及 HSD V2.1 的详细功能范围与推送时间，相关细节公开资料未提供。