西门子将亮相2026工博会：以软硬协同的工业全栈能力，推动物理AI加速落地

西门子宣布将亮相2026工博会，并以更集中、更场景化的方式展示其工业全栈能力。根据来源摘要，此次展示围绕软硬协同的工业全栈能力展开，目标是推动物理AI加速落地。报道未披露具体展品、技术细节或应用案例，相关产品与方案信息有待官方进一步公布。